技术编号：12594093
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种LED封装及其荧光粉壳体【技术领域】本实用新型涉及一种LED封装及其荧光粉壳体。【背景技术】随着LED技术的不断发展，利用LED芯片配合荧光粉制作白光光源的方式也在不断的改进。从传统的硅胶配合荧光粉封装的技术逐渐已经发展成目前主流的研究技术即远程荧光粉薄膜配光技术。该技术相对于传统的硅胶封装来讲，将LED芯片与荧光粉发光层隔离开来，使得与荧光粉混合材料比如硅胶等受到芯片发热的影响就会减少，这样可以就可以防止这些材料的老化，延长使用寿命。同时，相对于传统的封装方式来讲，远程薄膜封装的发光效率会...
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