技术编号:12594443
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,特别涉及一种派工系统和派工方法。背景技术在一个大型半导体制造代工厂中,常常需要同时生产种类繁多,数量不一的芯片,而且由于不同芯片的加工制程工艺不同、加工的时间周期不同,而且交货日期也各不相同。因此,对于大型半导体制造代工厂,广泛使用制造执行系统(ManufactureExecutionSystem,MES),安排生产线中各设备进行运行生产。而半导体制造系统由于重入性和超高要求的质量控制大大的增加了其不确定性,使得必须投入更多的在制品来保持高价值的制造设备的高利用率。在追...
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