取卡结构及移动终端的制作方法与工艺技术资料下载

技术编号:12596193

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本实用新型涉及电子设备技术领域,特别涉及一种取卡结构及移动终端。背景技术生产厂商为了满足用户对移动终端的轻薄、易携带的需求,电子设备制造的越来越薄,现如今,电子市场上的移动终端(如手机、掌上电脑等)大部分做成一体式结构,这样就导致移动终端上的后壳不可轻易被拆卸下来,为了能够安装或者更换SIM卡,要在移动终端的壳体侧壁开设用于SIM卡的插槽,然后通过卡针取出放置有SIM卡的卡托。但是,卡针作为移动终端的外设配件,用户一般不会将卡针随身携带,再加上卡针较小,很容易丢失,这就造成了用户在没有卡针或者卡...
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