技术编号:12597186
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及系统级封装(SiP)装置,且更确切地说,涉及实现跨越SiP装置内的集成电路的同步通信。背景技术系统级封装(SiP)技术目前尝试互连单个半导体封装内的众多半导体装置。SiP技术包括各种互连技术,例如,利用铜柱互连、倒装芯片互连、互连结构等等。发明内容在本发明的一个实施例中,提供一种半导体装置,该半导体装置包括实施在半导体装置的物理接口上的锁定控制逻辑,其中锁定控制逻辑被配置成产生模式控制信号,该模式控制信号指示半导体装置的解锁工作模式和锁定工作模式中的一个工作模式。该半导体装置还包...
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