技术编号：12598444
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及显示面板领域，尤其涉及一种基板的减薄方法以及显示面板的减薄方法。背景技术当前随着用户对显示领域产品的要求逐渐提升，显示面板的轻薄化越来越受到重视，尤其在立体和双视领域，需要对显示面板进行减薄工艺处理以适应其光学需求。但是当前的显示面板的减薄处理，通常是对整块的显示面板母板进行减薄，因受限于后续工艺例如切割工艺等需要其具有一定强度等因素，显示面板的减薄程度有限，不能满足用户的进一步需求。公开内容本公开实施例提供了一种基板的减薄方法以及显示面板的减薄方法。本公开至少一个实施例提供一种显示面...
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