技术编号：12598882
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。各个实施例总体上涉及用于结构化衬底的方法。背景技术通常，可以在衬底(也称为晶片或载体)上或中以半导体技术来处理半导体材料，例如制造集成电路(也称为芯片)。在处理半导体材料期间，可以应用特定的工艺步骤，诸如在衬底之上形成一个或多个层、结构化该一个或多个层或者接触芯片。通常，例如在厚功率金属化领域中，多孔铜层提供了良好的机械特性。然而，如图1A至图2C所示，传统的蚀刻掩模的适用性受限于多孔铜层100a或者其他粗糙层100a。为了结构化，传统的蚀刻掩模100b通过旋涂由液体12p形成(例如，低粘性光刻...
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