技术编号:12598944
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造技术领域,具体地,涉及一种半导体加工设备。背景技术浅沟槽隔离刻蚀是集成电路制造中最重要的工艺之一,它直接影响着器件的电性能和稳定性。对于浅沟槽隔离刻蚀工艺,刻蚀缺陷的控制是提高产品良率最为关键的因素,在实际生产中,刻蚀缺陷的产生主要是因为在刻蚀前和刻蚀后会有大尺寸的颗粒物掉落在晶片表面,导致刻蚀图形被破坏,从而直接影响到产品良率。图1为现有的半导体加工设备的剖视图。请参阅图1,半导体加工设备包括反应腔室1,在该反应腔室1内设置有静电卡盘2,用于承载晶片3,并且静电卡盘2与偏压...
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