技术编号:12598954
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体晶圆加工技术领域,尤其是涉及一种晶圆的扩膜取粒方法及晶圆的生产方法。背景技术近年来,随着光电产业的迅猛发展,高集成和高性能的半导体晶圆需求也越来越大,为了大幅度节约成本和提高制造效率,在大批量生产中往往在晶圆上沉积集成电路芯片或电路元件结构,然后再分割成各个晶粒,最后再进行封装和焊接,因此,晶粒的封装效率对提高晶圆的生产效率有着重要影响。传统的晶粒在进行封装时,需要先进行晶粒分拣,将不合格的晶粒去除后才能进行封装,导致封装效率很低。为了提高封装效率,现在有些晶圆生产厂家在将晶圆切...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。