技术编号：12598977
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例大体上涉及一种半导体结构，且更特定地说，本发明的实施例涉及一种用于提供热量的半导体结构。背景技术半导体集成电路(IC)产业经历了快速增长。IC材料及设计的技术进步已产生多代IC，其中每一代具有比前一代小且复杂的电路。然而，此类进步增加了处理及制造IC的复杂性且需要同步发展IC处理及制造来实现此类进步。在集成电路演进的过程中，将准确控制在(例如)可靠性测试期间提供给受测装置(DUT)的温度来实现测试的目的。发明内容在一些实施例中，热晶片卡盘可用于加热DUT。然而，热晶片卡盘无法在有效...
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