技术编号：12598981
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体封装技术领域，涉及一种集成有功率传输芯片的封装结构的封装方法。背景技术所有的计算和通信系统都需要功率传输系统。功率传输系统会将电源的高电压转换成系统中离散器件所需的许多不同的低电压。功率传输系统的效率决定了向下转换的电力损失，而功率传输轨数决定了可支持的离散电压供应或器件的数量。目前的功率传输技术面临着如下挑战：一、随着工艺节点的收缩，器件电压减小，功率传输的效率会随之降低，使功率消耗更大。二、添加更多的功率传输轨道需要复制更多的功率传输组件，会增加元件数量、增大电路板尺寸、增加...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。