技术编号:12598995
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开的各种实施方式涉及封装技术,且更具体地,涉及能够实现系统级封装(SystemInPackage)的半导体封装件。背景技术近来,随着电子产品已变得尺寸缩小且具有高性能并且对便携式移动产品的需求不断增加,对紧凑且大容量的半导体存储装置的需求也已在不断增加。用于增加半导体存储装置的存储容量的一种技术是系统级封装(SIP)技术。在SIP技术中,多个多功能电子器件被集成在基板中,并且由不同工艺制造的不同种类的半导体芯片能够被实现为单个封装件。根据SIP技术,存在这样的优势:与在半导体封装件中的每一个...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。