技术编号：12599005
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及传感器生产制造的技术领域，特别是涉及一种传感器的封装结构。背景技术传感器的应用越来越广泛，如大楼门禁、洗手台等同我们密切相关的应用。随着自动化的使用日益广泛，促使了传感器制造产业的快速发展，而传感器的大小决定了终端产品的大小，现在的终端产品都趋于精细化发展，因此将传感器的大小集成的越小在终端产品的应用上将更加广泛化。目前生产中使用到最多的传感器是将感应芯片和薄膜芯片平行排列，直接贴合在线路板上表面的结构。在使用相同芯片的时候大小就定了，不便于应用于更加小微的产品上面。发明内容本发明为了...
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