技术编号:12599067
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例是关于一种半导体元件及其制造方法。背景技术电子工业经历对于能同时支持大量日益复杂及深奥的功能的更小且更快电子元件的需求不断增加。因此,半导体工业中存在持续制造低成本、高效能以及低功率的集成电路(integratedcircuit;IC)的趋势。迄今为止,此等目标已主要通过缩小半导体IC尺寸(例如,最小特征尺寸)从而改良生产效率及降低相关费用而得以实现。然而,此缩小已对半导体制造制程引入增加的复杂性。因此,半导体IC及元件中的持续进步的实现需要半导体制造制程及技术的相似进步。近来,已引...
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