技术编号:12599642
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通信设备技术,尤其涉及一种半导体激光器封装器件。背景技术随着科学技术的发展,光纤通信技术得到了广泛的应用,其中,半导体激光器封装器件是光纤通信技术中的常用设备。现有的半导体激光器封装器件中设有激光器和光纤,激光器和光纤之间设有透镜,激光器发出发散光束,发散光束经过透镜的折射形成会聚光束并耦合进入光纤中。现有技术中,由于透镜需要将发散光束直接折射形成会聚光束,因此,会聚光束无法会聚在同一焦点,进而导致会聚光束无法全部耦合进入光纤中,降低了光源与光纤的耦合效率。发明内容本发明提供一种半导体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。