技术编号:12601463
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种形成导电图腾的方法,尤指一种利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法。背景技术随着科技的进步,使科技产品朝着更加轻薄短小的方向发展,因此,集成电路便广泛的应用于各种电子产品之中,于制造过程中,需要于基板上制作出极细微尺寸的线路图案时,主要是借由蚀刻微影技术来达成。如中国台湾专利公告第I459875号的“一种具有图案化导电层的电路板的制备方法”,其制作方法为先于一基材上设置一导电层,再于该导电层上设置一光刻胶层,接着,设置一具有一预设图案的光掩膜层于该光刻胶层上,并施予一辐射光线通过该光掩...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。