技术编号：12601474
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板加工制作领域，特别是涉及一种FPC(柔性电路板)覆盖膜的制作方法。背景技术现有的FPC产品，对反弹力要求高。随着FPC上的元件越来越小，对可焊面积的要求也越来越高。现有COVERLAY反弹力较大，且溢胶现象难以解决。为解决以上问题，一般采用常规COVERLAY辅以热固绿油及感光油墨的工艺制作，以解决反弹力及COVERLAY溢胶的问题。这样，不但工艺流程复杂，生产周期长，且增加了FPC的厚度，与市场上产品薄化的需求相违背。发明内容本发明的主要目的是提供一种能够解决反弹和溢胶的问...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。