技术编号:12601474
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板加工制作领域,特别是涉及一种FPC(柔性电路板)覆盖膜的制作方法。背景技术现有的FPC产品,对反弹力要求高。随着FPC上的元件越来越小,对可焊面积的要求也越来越高。现有COVERLAY反弹力较大,且溢胶现象难以解决。为解决以上问题,一般采用常规COVERLAY辅以热固绿油及感光油墨的工艺制作,以解决反弹力及COVERLAY溢胶的问题。这样,不但工艺流程复杂,生产周期长,且增加了FPC的厚度,与市场上产品薄化的需求相违背。发明内容本发明的主要目的是提供一种能够解决反弹和溢胶的问...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。