技术编号：12612614
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于集成电路封装技术领域，特别公开了晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法。背景技术贴片式二极管是价格便宜且用量巨大的一种电子元器件，一般一个公司的日均生产量以几百万颗计，这种二极管的封装一般采用锡膏将引线框和晶粒焊接一起，其步骤为先放下引线框，引线框晶粒置放位置上点锡膏，然后放置晶粒，在晶粒正面点锡膏，放上上引线框，过隧道炉将上下引线框和晶粒上下面焊接一起，由于现有的二极管需求量大，而这种现有的封装工艺相对简单不能满足现有产量的需要，其封装产能则成为封装厂面临的最大问题，而任何形式的效率改...
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