技术编号：12612773
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及智能卡制造设备，具体涉及一种多芯智能卡的芯片封装生产线设备。背景技术在接触式智能卡生产过程中，需要向卡片内封装芯片。封装芯片的过程中，首先需要将芯片搬运到对应的卡片芯片槽上封装，再进行压紧加热固定，因此卡片的封装生产线主要分为封装模块和热压模块。普通的智能卡每张卡片中设有一个芯片，但是也有部分卡片上设有多个芯片，例如两个芯片、四个芯片等。这些多芯片卡片中的芯片分成两部分设置在卡片的两端，位于不同端的芯片的朝向相反(芯片的四个角中，有一个角处设有斜边，斜边的位置不同，芯片的朝向不同，参见...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。