技术编号：12612953
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体设备制造领域，具体地，涉及一种承载装置以及半导体加工设备。背景技术半导体加工设备通常利用静电卡盘固定晶片，以及对晶片的温度进行控制。在进行刻蚀工艺的过程中，刻蚀速率的均匀性对于产品的良率有很大的影响，而制约刻蚀速率均匀性的因素有很多，如静电卡盘的温度控制、边缘环(focusring)设置方式等。针对目前采用的静电卡盘的温控手段，无法满足刻蚀工艺对刻蚀均匀性的要求。图1为现有的承载装置的剖视图。请参阅图1，承载装置包括静电卡盘208和边缘组件，其中，静电卡盘208用于承载晶片205...
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