技术编号:12614365
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED技术,特别是涉及一种LED封装工艺。背景技术随着市场要求的不断提高,LED模块高度集成化,大功率LED产品的可靠性成为制约LED产品健康快速发展的瓶颈,其中,封装工艺对LED产品可靠性的影响最为明显。目前常用的白光LED,最广泛的封装方法是使用环氧树脂或硅胶等有机物与荧光粉混合后涂覆在蓝光芯片上。在LED的使用过程中,芯片功耗以及荧光粉光转换过程的能量损失产生的热能,会使得芯片以及荧光粉层的温度升高,树脂类材料长期暴露在高温和短波光照射环境下,会让甲基官能团脱离硅胶。这种键断裂会...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。