技术编号:12614384
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及发光二极管芯片制造领域,尤其是一种由多个发光二极管单元集成的发光二极管芯片。背景技术集成式发光二极管芯片是把多个发光二极管单元集成在一个基板上,然后各个发光二极管单元之间形成电学连接,最终组合成一个发光芯片与外部电源连接发光。附图1所示是一种现有集成发光二极管芯片剖视结构图,其各个发光二极管单元20集成在一个基板1a上,发光二极管单元20之间采用跨接电极层30形成电学连接,跨接电极层30下方及发光二极管单元20之间具有绝缘层60,头尾的发光二极管单元分别设有第二型电极100b及第一型电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。