技术编号：12616172
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于立体电路制备和LDS天线技术领域，尤其涉及一种立体电路与金属件的连接方法和LDS天线。背景技术对于LDS(Laser-Direct-structuring，激光直接成型技术)天线或以LDS基材为导通线路的立体电路，LDS基材与金属件之间连接大都是通过银浆或焊接来实现的，银浆与金属件或LDS基材的镀层之间无法形成原子级连接，所以长时间或在各种气候环境试验下会开裂分层影响导通性；而且，通过焊接方式将LDS基材与金属件连接，则要求塑料材质是能耐焊接高温的LDS材质，材料选择有限，一定程度上限...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。