技术编号：12616739
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于激光器领域，具体涉及一种带内置光栅半导体激光器。背景技术随着输出光功率的逐渐提高，808nm大功率半导体激光器在激光切割、激光焊接和激光熔覆改性等工业加工领域的应用日趋扩大。从应用方式上讲，半导体激光器在工业加工中的应用分为两类：第一类是直接将半导体激光器输出的激光作用于被加工材料，为了得到高的输出功率可以采用列阵条结构、列阵条堆叠的面阵结构或多个线阵合束整形的结构；第二类是将半导体激光器作为固体激光器泵浦源，从而解决半导体激光器固有的光谱特性和远场特性差的问题。采用808nm大功率半...
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