技术编号:12620753
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型为一种激光修值系统,尤指一种使用简单、容易搬移且兼具安全性、减噪性的激光修值系统。背景技术对于某些电子元件而言,可经由“切沟”的制程以修正其电阻值,例如电阻或电感。就电阻而言,其制程步骤一般依序包括:氧化铝瓷棒烧结、磁棒镀导电膜、盖锡帽、切沟修值、焊接导线、上漆及色码。其中,切沟修值的目的即在于修正电阻值。一般是利用刀片或激光切沟。就刀片修值而言,于电阻轴转及沿轴向移动的过程中,使刀片接触电阻表面,于电阻表面环绕切削形成沟槽,所切削环绕的圈数越多,电阻值也会越高。但是,使用刀片修值的不...
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