技术编号：12623540
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及注塑领域，尤其涉及一种用于注胶成型的注胶单元、注胶装置及注胶成型设备。背景技术现有的低压注胶工艺是采用有一定容量的熔胶罐，并在其上面安装发热管和温控器使已置入罐中固体颗粒热塑性原料加热到设定温度，使其变成液体后再通过泵体加压和安全阀对压力的计量，经过保温加热管输送胶液，通过注胶枪注入模具中，实现对已放入模具中的电路板以及电子元器件的低压封装。这种技术虽然可以达成低压注胶封装的效果，但由于每次注胶量很少，置入胶缸中的热熔胶原料不能在短时间内使用完，这样的胶水经过长时间、高温整体反复热煮，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。