技术编号:12624552
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将形成于印刷电路板、硅晶圆之类的基板上的电极与电子部件等软钎焊时使用的助焊剂组合物和使用其的焊膏。背景技术以往,为了去除基板上的金属氧化物、和/或通过降低软钎料合金粉末的表面张力来提高湿润性,在将电子部件安装于基板时使用的焊膏中,与软钎料合金粉末一起配混有助焊剂组合物。而且,通常该助焊剂组合物包含用于抑制上述金属氧化物生成的活性剂和用于调整粘度的触变剂。对于该助焊剂组合物,在基板上安装电子部件后,以助焊剂残渣的形式保持附着于钎焊接合部、其附近,例如基板上、电子部件的端子·引线框等不变的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。