技术编号:12624705
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于光通信工装夹具领域,具体涉及一种封焊用夹具,可用于带透镜的TO帽与安装有半导体激光芯片的底座之间的封焊。背景技术现有的光器件基本上均设计为光学中心轴和物理中心轴为同一位置,但考虑部分高速光器件在设计上光学中心轴与物理中心轴不在同一位置上,该方案的器件封装就存在一定的困难,对器件性能上的影响主要包括:(1)光路设计上耦合效率有所下降;(2)器件结构上不同轴程度放大导致焊接困难;(3)结构的不对称导致光性能的不稳定。目前解决这种问题的方法主要是通过点燃激光器,在封焊中调整光学系统(TO透镜...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。