技术编号:12628141
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及线切割技术领域,特别是涉及一种双层线切割设备及双层线切割方法。背景技术在制造各种半导体、光伏器件时,将包含硅、蓝宝石、或陶瓷等硬脆材料的半导体工件切割作业为要求厚度尺寸的晶片。由于晶片切割是制约后续成品的重要工序,因而对其作业要求也越来越高。目前,多线切割技术由于具有生产效率高、作业成本低、作业精度高等特点,被广泛应用于产业的晶体切割生产中。多线切割技术是目前世界上较为先进的晶体切割技术,它的原理是通过高速运动的金刚线对待作业晶体硅工件进行切割形成次级产品。以多晶硅锭切割为例,一般地,...
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