技术编号：12631820
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电镀方法。背景技术现行的电路板为电子电器产品的主要载体。在电路板上需布上复杂导电线路及各种电子元件，使通过电流、各种信号的流通而达到预期运作的功能。对于部分电子设备来说，必须通过较大的电流负载(例如，大于100A)且温度升高范围必须控制在20度以下的需求，因此在电路板内需埋入200微米以上的铜厚。然而，若电路板上的可电镀区的面积大小不一，则在电镀之后将无法维持各可电镀区内的导电材料的厚度均匀性。具体来说，请参照图4，其为绘示现有的电路板6在电镀后的结构示意图。如图4所示，现有的基材...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。