技术编号:12632323
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子元件载盘搬送方法及装置【技术领域】本发明是有关于一种搬送方法及装置,尤指一种用以搬送盛载矩阵排列多个电子元件的载盘的电子元件载盘搬送方法及装置。【背景技术】按,一般电子元件为便于封装加工,常将多个电子元件以矩阵方式排列于一载盘中,以方便搬送及进行例如:点胶、涂胶、散热片植放加工的封装加工,然基于必要的需求,常有将二种以上的电子元件结合者,例如挠性基板(D3lD2xFblD2substratD2)与按键(HD2y)的贴合,由于按键为一经常性被按压作动的元件,故无法以固定的硬件电路连结,必需借助...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。