技术编号：12640235
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于高分子材料技术领域，涉及一种热塑性导热液晶聚酰亚胺薄膜及其制备方法。背景技术铝基覆铜板是目前LED灯具电路板上使用的主流基板。相比于FR-4覆铜板，它具有更高的热导率和耐高温等性能，但是由于其较高的硬度和脆性，难以进行弯折，用于制备有特殊构型要求如具有各种三维立体结构造型的印制电路板时比较困难。因而为适应这一新兴市场要求的可弯折的3D铝基覆铜板逐渐出现。制造这种非平面结构的导热印制电路板，需使用可弯曲成型的导热基板材料。通过对可弯折的3D铝基覆铜板进行冲切、冲压形成造型各异的3D导热印...
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