技术编号:12641726
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子器件制造领域,具体涉及一种氮化硼掺杂含氟硅环氧基聚合物封装材料制备方法。背景技术封装是采用特定的封装材料将布置连接好的电子产品各元件固化在其中与环境隔离的保护措施。起到防止水分、尘埃及有害气体对电子元件的侵入,减缓震动,防止外力损伤和稳定元件参数的作用。当封装材料与电子产品组成的封装体系在温度骤变时,封装材料与电子产品的元件间会产生热应力,封装体系产生裂纹而开裂,导致嵌入元件的损坏。国内封装材料中,应用最为广泛的环氧树脂,也是成本最低用量最多的封装材料。其作为传统的封装材料,具有优...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。