技术编号:12641755
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于导热材料技术领域,尤其涉及一种石墨烯导热硅胶垫的制备方法。背景技术随着电子设备不断集成化,更多更强大的功能被集成到更小的组件中,实现组件的多功能化。但是,高集成化设备运行中,由于温度的快速升高容易导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量,是高集成化设备的设计重点之一。导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。