技术编号:12643140
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于集成电路制造技术领域,涉及一种在高密度封装中的封装空腔型外壳,用于微波、毫米波等高频应用的高可靠封装,具体地说是一种基于LCP基板的封装外壳。背景技术目前,集成电路主要有两种封装方式:一种是采用PCB基板作为衬底的塑封封装,另一种是采用高温共烧陶瓷的多层陶瓷封装。二者采用完全不同的封装材料和工艺,陶瓷封装可以实现气密封装,但是成本高,制造工艺复杂,加工周期长,而且由于陶瓷基板的导体材料采用的是Mo或W,内埋高频信号传输线时损耗很大,导致陶瓷封装在毫米波等高频电路特别是需要内埋射频传...
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