技术编号：12644197
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热基板领域技术，尤其是指一种风冷LED散热一体化铜基板。背景技术目前市场上的LED大功率线路板装配在散热器上都是采用导热胶片或导热膏作为填充介质，该填充介质本身导热率不高，受环境影响比较大，长时间使用易老化导致界面热阻增大，整体导热效果不理想，直接影响产品的使用寿命。发明内容有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种风冷LED散热一体化铜基板，其能有效解决现有之LED大功率线路板导热率低的问题。为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：一种风冷LED散热...
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