技术编号：12646081
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体集成电路测试领域，尤其涉及一种裸芯片与印制电路板连接的保护结构。背景技术随着电子产品市场的竞争越来越激烈，各芯片厂商需要以更快的速度推出芯片产品占领早期市场，争取获得更多的利润。芯片流片完成后，一般要将裸片封装于塑料材料或陶瓷材料中，对其提供环境保护，然后才能进行各种功能测试。封装周期占用了宝贵的测试时间，减缓产品的市场化步伐，因此对裸芯片进行测试成为国际上研究的热点。晶圆级测试可通过晶圆探针及专用测试台对裸芯片进行测试，但只能够完成较为简单的测试任务，在芯片实际功能的测试方...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。