技术编号：12653254
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED装带机领域,尤其是一种装带机的自动补料装置。背景技术LED芯片封装出厂前，需要使用LED分光机对其进行分色分光处理，然后使用装带机装带；现有的装带机中，在分光机处理之后，在装带机装带之前，还需要通过CCD检测单元对LED芯片的外观和方向等外观性能进行检测，经过分光机处理后的LED芯片通过转盘上的吸嘴装填至装带机载带上的相应的位置，接着CCD检测单元对其进行检测，发现不良品时，发出提示，由人工将不良品剔除，并置换上新的LED芯片；但是，现有的这种装带机的不良品的替换是通过人工进...
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