技术编号:12653296
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种封装结构,具体涉及一种用于封装电子芯片的封装体,属于超声波焊接技术领域。背景技术国家能源战略中提出重点开发海洋油气资源,我国深海油气资源开发装备队伍迎来了空前发展良机,作为深海油气资源开发装备队伍的重要成员,油管及其附属装置承担着输油输气的关键任务。而以电子芯片为代表的一系列电子元器件,承担着井下设备和深海勘探设备的全寿命周期的管理和维护使命,电子芯片中记录了管路的各种规格参数以及维护信息,电子芯片必须通过相应的封装结构可靠的安装在对应的管路上。无论在井下作业还是在深海作业,封...
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