技术编号:12653303
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是一种集成电路封装的抗震系统,属于电路封装设备技术领域。背景技术封装,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。现有技术公开了申请号为201480057243.7的一种集成电路封装,该集成电路封装包括:集成电路;连接至集成电路的外部连接元件(3);包围集成电路的封装材料(2);以及允许另外的元件机械连接至集成电路封装(1)的机械元件(5、6、7)。机械元件(5、6、7)...
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