技术编号:12653336
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种无基岛框架封装结构,属于半导体封装技术领域。背景技术目前通过蚀刻形成的引线框架无基岛产品,芯片装片时是架在管脚上的。实际上,当芯片架在管脚上,由于芯片与管脚接触面积太小,导致打线不稳晃动或打线时芯片受力一边抬起的异常现象。无基岛预包封框架虽然可以通过预填塑封料达到支撑芯片的目的,但是无基岛预包封框架由于框架两侧铜面积比例差异大,会产生框架翘曲问题,并且装片胶会在塑封料上扩散,沾污到框架管脚上,影响产品良率及可靠性。发明内容本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种无...
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