技术编号:12656469
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热柜领域,具体涉及一种用于载板辅助散热的散热柜。背景技术表面贴装技术又称为SMT,其具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT后电子产品体积缩小40%-60%,可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低,是目前电子组装行业里流行的一种技术,SMT包括以下工艺:印刷(或点胶)一>贴装一>回流焊接一>检测一>下道工序,一般来说,SMT车间属于高精密的车间,操作员都要穿着防静电服、帽、鞋等,且要求车间是高度...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。