技术编号:12656506
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板印刷领域,具体涉及一种方便使用的电路板载体治具。背景技术一般电路板在接受加工的过程中,会先将电路板放置于一载具上,以便对电路板进行例如焊接电子元件的加工作业,目前的电路板制作大多采用表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,SMT),将CPU,IC等电子元件焊接于电路板上,所谓表面贴装技术是先在电路板上需要焊接电子元件的地方印上锡膏,再将电子元件放置在电路板上相对应的位置,然后使已放置有电子元件的电路板通过回焊炉,经由回焊炉的高温熔融锡膏熔粘于电子元件的引脚...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。