技术编号:12656711
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型一种铜箔导热垫片。背景技术导热垫片是一种非常优秀的热界面材料,良好的导热性能,用于填充设计间隙,排除空气,实现优秀的接触热传导。但在某些特殊应用场景下,我们不单单需要导热垫片材料具有优秀的导热能力,同时还需要其具有优秀的导电性能。以往的方式,我们会往垫片产品中添加导电填料如铜粉、银粉、铝粉和锌粉等填充成分,得到体积电阻率较低的导电产品,但与此同时产品本身的硬度等物理性质却发生了巨大的变化。导热领域对导热垫片产品硬度的需求以shore00来衡量,而具有导电性能的垫片产品其硬度往往达到sh...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。