技术编号：12661006
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种光刻工艺方法，更具体地，涉及一种光刻机套刻精度补充的光刻工艺方法。背景技术随着光刻技术的发展，对套刻精度提出了越来越高的要求。而对于理想的光刻而言，越平整的硅片，越能得到越大的工艺生产窗口，从而提高套刻精度以满足越来越高的线宽关键尺寸等工艺要求。然而完美的绝对平整的硅片是不存在的，在生产过程中，工艺设备处理的都是不平整的硅片。硅片的不平整主要由几个原因造成：第一，硅片本身的制造工艺；第二，硅片经过前序工艺步骤之后造成的缺陷，包括热处理产生的全局弯曲，薄膜淀积产生的局部应力翘曲等等；...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。