技术编号:12663043
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体背面用切割带集成膜本申请是申请日为2010年12月24日、申请号为201010621817.2、发明名称为“半导体背面用切割带集成膜”的申请的分案申请。技术领域本发明涉及半导体背面用切割带集成膜。将倒装芯片型半导体背面用膜用于保护芯片形工件(例如半导体芯片)的背面和增强强度。此外,本发明涉及使用半导体背面用切割带集成膜的半导体器件和生产所述器件的方法。背景技术近年来,日益要求半导体器件及其封装的薄型化和小型化。因此,作为半导体器件及其封装,已经广泛地利用其中将半导体芯片(芯片形工件)以该半...
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