技术编号:12671094
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造领域,具体而言,涉及一种锆靶材组件及磁控溅射装置。背景技术物理气相沉积(PVD)技术应用于很多领域,其利用溅射靶材组件可提供带有原子级光滑表面的具有精确厚度的薄膜材料沉积物。靶材组件是由符合溅射性能的靶材和适于与靶材结合并具有一定强度的背板构成。在溅射过程中,靶材组件装配在溅射基台上,位于充满惰性气体的腔室里的靶材暴露于电场中,从而产生等离子区。等离子区的等离子与溅射靶材表面发生碰撞,从而从靶材表面逸出原子。靶材与待涂布基材之间的电压差使得逸出原子在基材表面上形成预期的薄...
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