技术编号：12671643
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种集成电路设计方法。特别是涉及一种基于SPICE软件的模拟/射频集成电路设计方法。背景技术随着集成电路制造技术的发展，采用按比例缩小的原则(即在恒定电压下，器件尺寸缩小k倍，掺杂浓度增加k倍，电场强度增加k倍，则电流密度增加k3倍)，使IC的规模不断增加性能和功能不断扩大和完善。但因工作电压并不能相应降低，电路中的电流密度和电场强度大大增加，加上一些新技术的采用，如采用多层布线技术，互连线要经过多个复杂的台阶，台阶的覆盖性能变差，这就造成互连线中的电迁移问题严重起来；电场的增强使MO...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。