技术编号：12673303
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及粉末成型装置，特别是指用于电子组件核心(core)的一模多穴成型装置。背景技术传统的电子组件核心(core)的成型装置包括一带贯通孔的母模，在贯通孔内为形成模腔，而与所述母模固定为一体的上模和下模，在上模的端部设置有以形成电子组件核心(core)产品的端部。采用这种成型装置一次只能成型一個产品,产能效率低。实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供可同时成型两个产品的一模多穴成型装置。本实用新型所采用的技术方案为：一模多穴成型装置，包括母模、上模和下模，该母模开设有沿纵...
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