技术编号：12674769
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电子器件技术领域，尤其涉及一种电子器件及其扁平端子。背景技术扁平子焊接工艺要求焊锡均匀，因为电子器件的线圈是柔性的，例如变压器的线圈，需要通过额外焊接刚性端子做焊接用，为了固定端子，需要将端子与线圈的引出线进行焊锡固定，且需要确保焊接位置完整，并保证焊接均匀。由于扁平端子内侧间隙小，焊接不方便，焊锡不能渗到扁平端子的背面，导致电子器件在可靠性方面存在隐患，且生产效率不高，工艺控制一致性差，影响外观方面的美观度，可见，现有技术中的扁平端子在通用良率下，只能保证其前面和两侧焊接完整。所...
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