技术编号:12675899
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种刚挠结合板,具体涉及一种耐高挠折的刚挠结合板。背景技术随着手机指纹识别蓬勃发展,指纹模块承载板要求产品尺寸小,耐热性高,同时具有优越弯折性能以及多功能化的刚挠结合印制线路板应用越来越多。但现有四层刚挠结合板结合1‐2‐1的结构,无法满足弯折次数大于10万次的需求。为了满足弯折次数要求现采用刚挠结合处点胶方式消除弯折时的应力,但点胶工作量大生产效率低,同时点胶也易出现点胶过量或点胶偏少造成报废。实用新型内容本实用新型针对上述问题提出了一种耐高挠折的刚挠结合板,在刚挠结合处形成凹陷...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。